9月16日，CPO（共封装光学）概念股集体大涨。截至收盘，致尚科技、可川科技、立昂微、光迅科技、澳弘电子、永鼎股份等10多只相关概念股涨停，东田微涨超14%。 其中，澳弘电子开盘快速封住涨停，实现4连板，44.33元/股的股价也创下历史新高。 消息面上，中金公司最新发布的研报指出，第27届光博会热度较往年有增无减，超4000家企业参展，整体观众数近19万人，较去年同比增长32%。“锁订单”“锁物料”成为展会调研关键词，2027年需求确定性进一步提高。 结合展会调研，中金公司看到部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后，光模块订单能见度覆盖2027年及以后；头部光模块厂商积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。预计后续交付差异将更多取决于关键物料保障、良率和客户认证，其中先进制程DSP可能成为最紧缺环节。 中金公司认为，CPO技术有望成为Scale-up网络中实现超高密度、超低功耗互联的重要技术路径，随着未来Scale-up CPO逐步开启出货，光器件有望迎来渐进式增量空间。 招商证券指出，AI数据中心建设进入高带宽、低功耗、低时延并重阶段，光互连已成为算力集群扩张中的关键基础环节。FCC组件级监管落地并未直接阻断国内头部厂商海外订单，反而凸显全球AI光互连供应链短期仍依赖中国制造能力；此外，光博会集中展示1.6T放量、NPO与CPO并行的方案验证，进一步确认国内CPO产业正处于制造优势兑现、核心环节升级和产业价值重估的关键窗口。 兴业证券也表示，光博会现场反馈及公开资料显示，800G仍是当前高速光模块主要出货产品，1.6T已在头部厂商进入规模交付及商业化推进阶段，同时NPO、CPO等下一代技术加速迭代。 本文源自：中国财富网 特别